家电圈
您的位置:家电圈 > 排行 > 密歇根大学证实:简单加热工艺可将半导体材料的压力灵敏度提高八倍

密歇根大学证实:简单加热工艺可将半导体材料的压力灵敏度提高八倍

来源:盖世汽车  时间:2025-05-20 04:14  浏览量:5943  作者:子墨  阅读量:11170   

盖世汽车讯 据外媒报道,密歇根大学工程研究人员最近领导的一项研究证实,只需在某些半导体材料的工业制造过程中增加一个简单的步骤,就能实现更强的手机信号、更精确的传感器和更清洁的能源。

能够将机械应力转化为电能的半导体材料是日常技术的重要组成部分。在手机中,压电材料可以过滤来自天线的输入信号,以减少不必要的噪声。在汽车中,它们可以展开安全气囊并监测轮胎压力。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

图文推荐

  • 日媒称松下看好为小米代工的前景,双方将共同生产家用空调

    日媒称松下看好为小米

  • “炎”值拉满,今年空调市场要打翻身仗?

    “炎”值拉满,今年空